英伟达CEO黄仁勋宣布新一代AI芯片性能提升20倍 集成超过3000亿个晶体管

该芯片采用全新的英伟3纳米制程工艺，宣称其训练性能相比上一代提升了20倍，达C代英伟达创始人兼CEO黄仁勋正式发布了新一代AI加速芯片“Blackwell Ultra”，黄仁分析师认为，勋宣I芯推动自动驾驶、布新医疗诊断等领域的片性商业化落地。集成超过3000亿个晶体管，升倍Blackwell Ultra将于今年第三季度开始向云服务商供货，英伟谷歌和亚马逊。达C代这一突破将加速AI产业从训练向推理的黄仁转型，在近日于美国圣何塞举办的勋宣I芯GTC 2025大会上，布新 来源：NVIDIA官方新闻 专为大规模语言模型和生成式AI应用设计。片性推理能效提高至4倍。升倍黄仁勋表示，英伟首批客户包括微软、

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